창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JBCNBN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL31C100JBCNBN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C100JBCNBN | |
| 관련 링크 | CL31C100, CL31C100JBCNBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508F2397M80 | 390µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 300 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508F2397M80.pdf | |
![]() | M34236MJ-100GP(NBT0001M) | M34236MJ-100GP(NBT0001M) MIT SOP20M | M34236MJ-100GP(NBT0001M).pdf | |
![]() | MLF2012FR47KTOOO-PF | MLF2012FR47KTOOO-PF TDK SMD or Through Hole | MLF2012FR47KTOOO-PF.pdf | |
![]() | 216TFJAKA13FHG/X300 | 216TFJAKA13FHG/X300 ATI BGA | 216TFJAKA13FHG/X300.pdf | |
![]() | T7513B-PE | T7513B-PE ATT DIP-20 | T7513B-PE.pdf | |
![]() | BFR92AR | BFR92AR NXP SOT-23 | BFR92AR.pdf | |
![]() | 986491001 | 986491001 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 986491001.pdf | |
![]() | 74HC86M013TR | 74HC86M013TR ST SOP3.9mm | 74HC86M013TR.pdf | |
![]() | RC0402JR-0782R | RC0402JR-0782R YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-0782R.pdf | |
![]() | LM141 | LM141 NS DIP8 | LM141.pdf | |
![]() | HK14FH-DC24V | HK14FH-DC24V ORIGINAL DIP | HK14FH-DC24V.pdf | |
![]() | MT29F2G08AACWP-B | MT29F2G08AACWP-B MICRON TSOP48 | MT29F2G08AACWP-B.pdf |