창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2779G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2779G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2779G | |
| 관련 링크 | 277, 2779G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-22NH1C | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NH1C.pdf | |
![]() | RP73D2B4R99BTDF | RES SMD 4.99 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B4R99BTDF.pdf | |
![]() | RNF14BAE138R | RES 138 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE138R.pdf | |
![]() | PPT0500ARN5VB | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0500ARN5VB.pdf | |
![]() | 74ALVC162836DLG4 | 74ALVC162836DLG4 TI SSOP | 74ALVC162836DLG4.pdf | |
![]() | TD63859P | TD63859P TOSHIBA DIP20 | TD63859P.pdf | |
![]() | W27F010-15 | W27F010-15 Winbond DIP32 | W27F010-15.pdf | |
![]() | FLL901 | FLL901 FUJISTU SMD or Through Hole | FLL901.pdf | |
![]() | TA7634 | TA7634 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7634.pdf | |
![]() | MF-R008/250U-0 | MF-R008/250U-0 bourns DIP | MF-R008/250U-0.pdf | |
![]() | XC1765LPI | XC1765LPI XILINX DIP | XC1765LPI.pdf | |
![]() | DDSFPB-64-P | DDSFPB-64-P SANKEN SMD | DDSFPB-64-P.pdf |