창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-277 002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 277 002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 277 002 | |
관련 링크 | 277 , 277 002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A33J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33J30M00000.pdf | |
![]() | RT0603WRD0746K4L | RES SMD 46.4K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0746K4L.pdf | |
![]() | MB90F387SPMT-G-EF2 | MB90F387SPMT-G-EF2 FUJITSU SMD or Through Hole | MB90F387SPMT-G-EF2.pdf | |
![]() | Q27.000MHzHC-49U/SMD | Q27.000MHzHC-49U/SMD TechnicalCrystal SMD or Through Hole | Q27.000MHzHC-49U/SMD.pdf | |
![]() | E28F128J3150 | E28F128J3150 INTEL TSOP-56P | E28F128J3150.pdf | |
![]() | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32 | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | 359780620 | 359780620 CET SMD or Through Hole | 359780620.pdf | |
![]() | EZ-SS-112DB | EZ-SS-112DB GOODSKY DIP-SOP | EZ-SS-112DB.pdf | |
![]() | THEF40106 | THEF40106 PH DIP | THEF40106.pdf | |
![]() | PA0075AA-TFB | PA0075AA-TFB PIONEER QFN | PA0075AA-TFB.pdf | |
![]() | HAT1065R | HAT1065R RENESAS SO-8 | HAT1065R.pdf |