창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS8662D18H-250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS8662D18H-250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS8662D18H-250 | |
관련 링크 | GS8662D1, GS8662D18H-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812EB3R3K | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 357mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB3R3K.pdf | |
![]() | M20-9981045 | M20-9981045 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9981045.pdf | |
![]() | 8859CSNG5VK2 | 8859CSNG5VK2 TCL DIP | 8859CSNG5VK2.pdf | |
![]() | 71001AB | 71001AB TI DIP8 | 71001AB.pdf | |
![]() | STR-21501 | STR-21501 SANKEN ZIP | STR-21501.pdf | |
![]() | 2SC1170B*(TO3) | 2SC1170B*(TO3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1170B*(TO3).pdf | |
![]() | RH160C2NBB | RH160C2NBB APEM SMD or Through Hole | RH160C2NBB.pdf | |
![]() | CY62137FV30 | CY62137FV30 Cypress SMD or Through Hole | CY62137FV30.pdf | |
![]() | S8470A C | S8470A C N/A SSOP | S8470A C.pdf | |
![]() | UC3525ADWTR/1 | UC3525ADWTR/1 TI SOP16 | UC3525ADWTR/1.pdf | |
![]() | TMX320C6712GN | TMX320C6712GN TIS Call | TMX320C6712GN.pdf | |
![]() | GRM188R71H682K | GRM188R71H682K MURATA SMD or Through Hole | GRM188R71H682K.pdf |