창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2672M5.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2672M5.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2672M5.2 | |
| 관련 링크 | 2672, 2672M5.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XF24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XF24M00000.pdf | |
![]() | MLG1005S1N8BT000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S1N8BT000.pdf | |
![]() | UPD63AGS-401 | UPD63AGS-401 NEC SOP | UPD63AGS-401.pdf | |
![]() | BC307SIA | BC307SIA TFK TO-92 | BC307SIA.pdf | |
![]() | THS3122CDDARG3 | THS3122CDDARG3 TI-BB SOIC8 | THS3122CDDARG3.pdf | |
![]() | LTC1599BIN | LTC1599BIN LT SMD or Through Hole | LTC1599BIN.pdf | |
![]() | LM2743MTC-LF | LM2743MTC-LF NS SMD or Through Hole | LM2743MTC-LF.pdf | |
![]() | FP-2R5RE821M-S8P | FP-2R5RE821M-S8P FUJITSU DIP | FP-2R5RE821M-S8P.pdf | |
![]() | 0556504078+ | 0556504078+ MOLEX SMD or Through Hole | 0556504078+.pdf | |
![]() | KBB06A300A-D402 | KBB06A300A-D402 SAMSUNG BGA | KBB06A300A-D402.pdf | |
![]() | BF291AB | BF291AB ST/MOTO CAN to-39 | BF291AB.pdf |