창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237086473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237086473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237086473 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237086473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0410 101K | 0410 101K TAIWAN SMD or Through Hole | 0410 101K.pdf | |
![]() | L4941BV-5V | L4941BV-5V STM SMD or Through Hole | L4941BV-5V.pdf | |
![]() | BSS138LT1/TI/SOT-23 | BSS138LT1/TI/SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSS138LT1/TI/SOT-23.pdf | |
![]() | MS3102E181S | MS3102E181S CAN SMD or Through Hole | MS3102E181S.pdf | |
![]() | GS7866 | GS7866 GLOBESPA BGA | GS7866.pdf | |
![]() | LM319H-LT | LM319H-LT LT CAN10 | LM319H-LT.pdf | |
![]() | LCM-S01601DSR | LCM-S01601DSR Lumex SMD or Through Hole | LCM-S01601DSR.pdf | |
![]() | T6YBPM84B22K10%TU50 | T6YBPM84B22K10%TU50 VISHAY SMD or Through Hole | T6YBPM84B22K10%TU50.pdf | |
![]() | AL-1842UBGC | AL-1842UBGC ALLBRIGHT SMD or Through Hole | AL-1842UBGC.pdf | |
![]() | MCP809T-460I | MCP809T-460I MICROCHIP SOT-23 | MCP809T-460I.pdf | |
![]() | NRWA102M35V12.5x25F | NRWA102M35V12.5x25F NIC DIP | NRWA102M35V12.5x25F.pdf |