창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26605060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 26605060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 26605060 | |
| 관련 링크 | 2660, 26605060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KRL6432E-M-R022-F-T5 | RES SMD 0.022 OHM 3W 2512 WIDE | KRL6432E-M-R022-F-T5.pdf | |
![]() | W83627HF/F-AW/AN | W83627HF/F-AW/AN ORIGINAL QFP | W83627HF/F-AW/AN.pdf | |
![]() | PNX3008E/N302 | PNX3008E/N302 PHILIPS BGA | PNX3008E/N302.pdf | |
![]() | 60-050 | 60-050 TYCO SMD | 60-050.pdf | |
![]() | MB89003 | MB89003 F DIP | MB89003.pdf | |
![]() | DD76N800K | DD76N800K AEG MODULE | DD76N800K.pdf | |
![]() | 2SB1730 | 2SB1730 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1730.pdf | |
![]() | CXR103049 | CXR103049 SONY BGA | CXR103049.pdf | |
![]() | XD36622GGU-75 | XD36622GGU-75 TI BGA | XD36622GGU-75.pdf | |
![]() | AT89C51CC03U-RLTIM | AT89C51CC03U-RLTIM ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT89C51CC03U-RLTIM.pdf | |
![]() | XPCI7612 | XPCI7612 TI BGA | XPCI7612.pdf | |
![]() | PO405-140 | PO405-140 MICROHI SMD or Through Hole | PO405-140.pdf |