- K4D26323F-UC50
- 제조업체 부품 번호
- K4D26323F-UC50
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K4D26323F-UC50 SAMSUNG QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4D26323F-UC50 가격 및 조달
가능 수량
101980 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4D26323F-UC50 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4D26323F-UC50 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4D26323F-UC50가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4D26323F-UC50 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4D26323F-UC50 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4D26323F-UC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4D26323F-UC50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4D26323F-UC50 | |
| 관련 링크 | K4D26323, K4D26323F-UC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4D26323F-UC50 의 관련 제품
 | GRM1557U1H3R7CZ01D | 3.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H3R7CZ01D.pdf | |
 | RCL06126R04FKEA | RES SMD 6.04 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06126R04FKEA.pdf | |
| DS9667TN | DS9667TN NSC DP-16 | DS9667TN.pdf | |
| 2041-A5(FL) | 2041-A5(FL) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2041-A5(FL).pdf | |
| EP6400-10 | EP6400-10 PCA DIP14 | EP6400-10.pdf | |
| KT400-CD | KT400-CD VIA QFP BGA | KT400-CD.pdf | |
| BQ24301RHLR | BQ24301RHLR TI QFN | BQ24301RHLR.pdf | |
| HMC-DK004 | HMC-DK004 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-DK004.pdf | |
| 72255 | 72255 IDT QFP | 72255.pdf | |
| 8829CSNG4U60 | 8829CSNG4U60 TOSHIBA DIP-64P | 8829CSNG4U60.pdf | |
| X5366270 | X5366270 ORIGINAL SMD or Through Hole | X5366270.pdf | |
| 33C30 | 33C30 ORIGINAL QFN | 33C30.pdf |