창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25YXF330MT810X12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 406mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25YXF330MT810X12.5 | |
| 관련 링크 | 25YXF330MT, 25YXF330MT810X12.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TE60B4R7J | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 60W | TE60B4R7J.pdf | |
![]() | 2N3328 | 2N3328 MOT CAN | 2N3328.pdf | |
![]() | GD5031APG | GD5031APG ORIGINAL SMD or Through Hole | GD5031APG.pdf | |
![]() | V23812-R2000-C2 | V23812-R2000-C2 SIEMENS DIP | V23812-R2000-C2.pdf | |
![]() | MN19216J | MN19216J NORITAKE UNDEFINED | MN19216J.pdf | |
![]() | GRM188F51A105ZC01D | GRM188F51A105ZC01D MUR SMD or Through Hole | GRM188F51A105ZC01D.pdf | |
![]() | SN74S113N | SN74S113N TI DIP | SN74S113N.pdf | |
![]() | EN29F0020S4M-70 | EN29F0020S4M-70 BCS DIP32 | EN29F0020S4M-70 .pdf | |
![]() | TM3130P | TM3130P MORNSUN SMD or Through Hole | TM3130P.pdf | |
![]() | M38K27M4-056HP | M38K27M4-056HP RENESAS QFP56 | M38K27M4-056HP.pdf | |
![]() | JBCC-A20P-02-TF | JBCC-A20P-02-TF JST SMD or Through Hole | JBCC-A20P-02-TF.pdf | |
![]() | LTC1307BCS8 | LTC1307BCS8 LINEAR SOP8 | LTC1307BCS8.pdf |