창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGG2G331MELB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.15A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8184 LGG2G331MELB30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGG2G331MELB30 | |
관련 링크 | LGG2G331, LGG2G331MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CDRH50D18RLDNP-100MC | 10µH Shielded Inductor 1.8A 79 mOhm Max Nonstandard | CDRH50D18RLDNP-100MC.pdf | |
![]() | RNF14BAE397R | RES 397 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE397R.pdf | |
![]() | NTHS0402N02N1002JP | NTC Thermistor 10k 0402 (1005 Metric) | NTHS0402N02N1002JP.pdf | |
![]() | 8GBU04 | 8GBU04 IR SMD or Through Hole | 8GBU04.pdf | |
![]() | M51290FP-A | M51290FP-A MIT SSOP | M51290FP-A.pdf | |
![]() | D62-719 | D62-719 NEC TSSOP20 | D62-719.pdf | |
![]() | LC74156 | LC74156 ORIGINAL BGA | LC74156.pdf | |
![]() | NEC8004-6 | NEC8004-6 NEC SMD or Through Hole | NEC8004-6.pdf | |
![]() | 100V22 | 100V22 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V22.pdf | |
![]() | INA826AIDRG | INA826AIDRG TI DFN-8 | INA826AIDRG.pdf | |
![]() | CD2364BA | CD2364BA CHIPCOM PLCC84 | CD2364BA.pdf | |
![]() | 1N759A.. | 1N759A.. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1N759A...pdf |