창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G331MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8184 LGG2G331MELB30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G331MELB30 | |
| 관련 링크 | LGG2G331, LGG2G331MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CJT500270RJJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 500W | CJT500270RJJ.pdf | |
![]() | RG2012P-914-D-T5 | RES SMD 910K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-914-D-T5.pdf | |
![]() | W22-1R0JI | RES 1.0 OHM 7W 5% AXIAL | W22-1R0JI.pdf | |
![]() | M4A3-192/96-7FAC-10FAI | M4A3-192/96-7FAC-10FAI LATTICE ORIGINAL | M4A3-192/96-7FAC-10FAI.pdf | |
![]() | LM2597HVN-ADJ | LM2597HVN-ADJ ORIGINAL DIP-8 | LM2597HVN-ADJ.pdf | |
![]() | 100ZL100MT810X23 | 100ZL100MT810X23 RUBYCON Call | 100ZL100MT810X23.pdf | |
![]() | 5W6.8V | 5W6.8V ON DO-27 | 5W6.8V.pdf | |
![]() | TPSY336K016S0400 | TPSY336K016S0400 AVX SMD or Through Hole | TPSY336K016S0400.pdf | |
![]() | FF=BK | FF=BK ORIGINAL IC | FF=BK.pdf | |
![]() | SF162AP | SF162AP ORIGINAL TO-220 | SF162AP.pdf | |
![]() | DNLS160 | DNLS160 DIODES SOT-23 | DNLS160.pdf |