창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25V 330UF 8*12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25V 330UF 8*12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25V 330UF 8*12 | |
| 관련 링크 | 25V 330UF, 25V 330UF 8*12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C120C3GACTU | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C120C3GACTU.pdf | |
![]() | DSC1001CL5-001.8432 | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-001.8432.pdf | |
![]() | CRCW0603560KDKEAP | RES SMD 560K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603560KDKEAP.pdf | |
![]() | HSDL-3200 | HSDL-3200 AGILENT N A | HSDL-3200.pdf | |
![]() | 630V334 (0.33UF) | 630V334 (0.33UF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V334 (0.33UF).pdf | |
![]() | PC29423 | PC29423 SAMSUNG BGA | PC29423.pdf | |
![]() | CM08300G4PBF | CM08300G4PBF NIPPON DIP | CM08300G4PBF.pdf | |
![]() | MAX7665AESA | MAX7665AESA MAXIM SOP8 | MAX7665AESA.pdf | |
![]() | LQW2BHNR47K01K | LQW2BHNR47K01K MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHNR47K01K.pdf | |
![]() | M5M5V108CFP-70XI | M5M5V108CFP-70XI MIT SOP-32 | M5M5V108CFP-70XI.pdf | |
![]() | ZLDO1117K12TC | ZLDO1117K12TC ZETEX TO252 | ZLDO1117K12TC.pdf | |
![]() | X600 215S8BAKA23FG | X600 215S8BAKA23FG ATI BGA | X600 215S8BAKA23FG.pdf |