창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X600 215S8BAKA23FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X600 215S8BAKA23FG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X600 215S8BAKA23FG | |
| 관련 링크 | X600 215S8, X600 215S8BAKA23FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35E036M0000 | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E036M0000.pdf | |
![]() | ASGTX-P-106.250MHZ-2-T | 106.25MHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-106.250MHZ-2-T.pdf | |
![]() | RG2012N-1073-W-T5 | RES SMD 107K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1073-W-T5.pdf | |
![]() | Y16303K09000T0W | RES SMD 3.09KOHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16303K09000T0W.pdf | |
![]() | BYM13-40-GS | BYM13-40-GS PHILIPS DIP | BYM13-40-GS.pdf | |
![]() | STK14C88-3WF45 | STK14C88-3WF45 CYP Call | STK14C88-3WF45.pdf | |
![]() | 15366012 | 15366012 DELPHI con | 15366012.pdf | |
![]() | 2N3019SJANTX | 2N3019SJANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 2N3019SJANTX.pdf | |
![]() | HD6433834SD37H | HD6433834SD37H HIT QFP | HD6433834SD37H.pdf | |
![]() | ZDBD-01-031 | ZDBD-01-031 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZDBD-01-031.pdf | |
![]() | RG2W226M16025 | RG2W226M16025 SAMWH DIP | RG2W226M16025.pdf | |
![]() | SKKH162H4 | SKKH162H4 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH162H4.pdf |