창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25USC22000M30X35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 25USC22000M30X35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 25USC22000M30X35 | |
| 관련 링크 | 25USC2200, 25USC22000M30X35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 109CKE6R3M | 10000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 66.3 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 109CKE6R3M.pdf | |
![]() | BS025016WC70036BJ1 | 70pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia x 1.378" L(25.00mm x 35.00mm) | BS025016WC70036BJ1.pdf | |
![]() | 416F40012ADT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012ADT.pdf | |
![]() | SI4428DYT1 | SI4428DYT1 VIS SMD or Through Hole | SI4428DYT1.pdf | |
![]() | 20N03H | 20N03H MOT TO252 | 20N03H.pdf | |
![]() | HLB-200AP | HLB-200AP ZHONGXU SMD or Through Hole | HLB-200AP.pdf | |
![]() | LM2622MX-ADJ | LM2622MX-ADJ NSC MSP-8 | LM2622MX-ADJ.pdf | |
![]() | 5602 C iron head | 5602 C iron head SANXIN BGA | 5602 C iron head.pdf | |
![]() | TSM1A103H39H3RB | TSM1A103H39H3RB TKS C-TSM1A103 | TSM1A103H39H3RB.pdf | |
![]() | MMBZ4712-V-GS08 | MMBZ4712-V-GS08 Vishay SOT-23 | MMBZ4712-V-GS08.pdf | |
![]() | PCF9612-16M | PCF9612-16M ORIGINAL SMD or Through Hole | PCF9612-16M.pdf | |
![]() | F6CE1G8800-LL2XJ-U | F6CE1G8800-LL2XJ-U FUJITSU 1880MHZ | F6CE1G8800-LL2XJ-U.pdf |