창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM1A103H39H3RB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM1A103H39H3RB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | C-TSM1A103 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM1A103H39H3RB | |
관련 링크 | TSM1A103H, TSM1A103H39H3RB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMM451VSN101MR20S | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3.315 Ohm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM451VSN101MR20S.pdf | |
![]() | RC2512FK-074K64L | RES SMD 4.64K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-074K64L.pdf | |
![]() | CF18JT620K | RES 620K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT620K.pdf | |
![]() | A6462 | A6462 SANYO SIP | A6462.pdf | |
![]() | F731957B/AX | F731957B/AX TI BGA | F731957B/AX.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-HCF0 | K4B1G0846D-HCF0 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-HCF0.pdf | |
![]() | B78108T3471K000 | B78108T3471K000 EPCOS DIP | B78108T3471K000.pdf | |
![]() | 070XF01 | 070XF01 SHARP TO220-4F | 070XF01.pdf | |
![]() | SIPC14N60CFD | SIPC14N60CFD InfineonTechnologies SMD or Through Hole | SIPC14N60CFD.pdf | |
![]() | 74LV4040MTCX | 74LV4040MTCX ST TSSOP | 74LV4040MTCX.pdf | |
![]() | UPC2933-T SOT252 | UPC2933-T SOT252 NEC SMD or Through Hole | UPC2933-T SOT252.pdf | |
![]() | MF72-12D15 | MF72-12D15 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF72-12D15.pdf |