창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TZV100M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TZV100M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 25TZV100M, 25TZV100M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW080556K0BEEN | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080556K0BEEN.pdf | |
![]() | L4931CV50 | L4931CV50 ST TO-220 | L4931CV50.pdf | |
![]() | EPF10K100EF1256-2Q | EPF10K100EF1256-2Q ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF10K100EF1256-2Q.pdf | |
![]() | HC74HC147P | HC74HC147P HITACHI DIP16 | HC74HC147P.pdf | |
![]() | SN74LVC2G74DCTR-1 | SN74LVC2G74DCTR-1 TI SOP-8 | SN74LVC2G74DCTR-1.pdf | |
![]() | HD64N3664FPV | HD64N3664FPV RENESAS SMD or Through Hole | HD64N3664FPV.pdf | |
![]() | 9V3040DS3 | 9V3040DS3 FSC TO252 | 9V3040DS3.pdf | |
![]() | KED604H | KED604H KYOSEMI TO-46TO-18 | KED604H.pdf |