창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TZV100M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TZV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TZV100M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 25TZV100M, 25TZV100M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | AT1206DRD071K62L | RES SMD 1.62K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD071K62L.pdf | |
![]() | CMF604R0200FKEK | RES 4.02 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R0200FKEK.pdf | |
![]() | KOI-6005B | KOI-6005B KODENSHI SMD or Through Hole | KOI-6005B.pdf | |
![]() | LT3020IMS8#TRPBF | LT3020IMS8#TRPBF LT MSOP8 | LT3020IMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | IS6601Q | IS6601Q UPI QFN | IS6601Q.pdf | |
![]() | 733W02234 | 733W02234 ORIGINAL DIP40 | 733W02234.pdf | |
![]() | 8550M | 8550M ORIGINAL SOT-23 | 8550M.pdf | |
![]() | 10SXV330M8X10.5 | 10SXV330M8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10SXV330M8X10.5.pdf | |
![]() | TS251G1D-16I | TS251G1D-16I ATMEL PLCC-44 | TS251G1D-16I.pdf | |
![]() | GL6P201 | GL6P201 SHARP DIP | GL6P201.pdf | |
![]() | 5S4T14A464-MA-015 | 5S4T14A464-MA-015 Tyco con | 5S4T14A464-MA-015.pdf | |
![]() | FSBS5CH60F | FSBS5CH60F FAIRCHLD SMD or Through Hole | FSBS5CH60F.pdf |