창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TXV47M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 70mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2118-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TXV47M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 25TXV47, 25TXV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | 25YXF22MEFCTA5X11 | 22µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 25YXF22MEFCTA5X11.pdf | |
|  | LMIN07.5V | FUSE AUTO 7.5A 32VAC/VDC BLADE | LMIN07.5V.pdf | |
|  | PTN1206E5052BST1 | RES SMD 50.5K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E5052BST1.pdf | |
|  | WRL-13794 | SPARKFUN BLYNK BOARD - ESP8266 | WRL-13794.pdf | |
|  | IK51301-L | IK51301-L IKANOS QFP | IK51301-L.pdf | |
|  | LYM776 | LYM776 OSRAS SMD or Through Hole | LYM776.pdf | |
|  | BF20185-25B | BF20185-25B JKLComponents CCFL 2.4mm X 185 | BF20185-25B.pdf | |
|  | M68AR128ML55ZB1 | M68AR128ML55ZB1 ST BGA | M68AR128ML55ZB1.pdf | |
|  | TL061CDP | TL061CDP ST DIP8 | TL061CDP.pdf | |
|  | BCM5703KHB | BCM5703KHB BROADCOM BGA300 | BCM5703KHB.pdf | |
|  | RB1H226M6L011BB246 | RB1H226M6L011BB246 SAMWHA SMD or Through Hole | RB1H226M6L011BB246.pdf | |
|  | LWW55M-HZKX-5K8L | LWW55M-HZKX-5K8L OSRAM ROHS | LWW55M-HZKX-5K8L.pdf |