창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25TXV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2120-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25TXV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 25TXV100M, 25TXV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 170E2095 | FUSE 250A 500V TP 405 AR | 170E2095.pdf | |
![]() | RG2012V-222-W-T1 | RES SMD 2.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-222-W-T1.pdf | |
![]() | CLX-830236-100 | CLX-830236-100 AD DIP | CLX-830236-100.pdf | |
![]() | CMHZ4104TR | CMHZ4104TR CENTRAL SOD-123 | CMHZ4104TR.pdf | |
![]() | RE5VL43CA-TZ | RE5VL43CA-TZ RICOH SMD or Through Hole | RE5VL43CA-TZ.pdf | |
![]() | R2166-04-CU | R2166-04-CU INF SOP | R2166-04-CU.pdf | |
![]() | 2SK693 | 2SK693 TOSHIBA TO-3PL | 2SK693.pdf | |
![]() | MA151WK /MT | MA151WK /MT NULL NULL | MA151WK /MT.pdf | |
![]() | TDA75551D | TDA75551D PHI SOP | TDA75551D.pdf | |
![]() | BTS/BTN7960B | BTS/BTN7960B INFINEON TO263-7 | BTS/BTN7960B.pdf | |
![]() | GL3277 | GL3277 LGS SMD or Through Hole | GL3277.pdf | |
![]() | BSH203/G.215 | BSH203/G.215 NXP SMD or Through Hole | BSH203/G.215.pdf |