창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS020-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS020-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS020-6 | |
| 관련 링크 | DS02, DS020-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC230367274 | 0.27µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.331" W (17.50mm x 8.40mm) | BFC230367274.pdf | |
![]() | PLNS-2003HCZZ | PLNS-2003HCZZ N/A SMD or Through Hole | PLNS-2003HCZZ.pdf | |
![]() | K1120G | K1120G ORIGINAL DO-15 | K1120G.pdf | |
![]() | PIC17C756-ES/L | PIC17C756-ES/L MICROCHIP PLCC68 | PIC17C756-ES/L.pdf | |
![]() | VJ0805A821JXAAP | VJ0805A821JXAAP VISHAY SMD | VJ0805A821JXAAP.pdf | |
![]() | BU30S | BU30S ROHM SMD or Through Hole | BU30S.pdf | |
![]() | XPC107APX100LC | XPC107APX100LC MOTOROLA BGA | XPC107APX100LC.pdf | |
![]() | 93S43PC | 93S43PC NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 93S43PC.pdf | |
![]() | LTV-217A/B/C/D | LTV-217A/B/C/D LITE-ON SSOP4 | LTV-217A/B/C/D.pdf | |
![]() | CL31B104KDCNNNC | CL31B104KDCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B104KDCNNNC.pdf |