창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TLV3300M18X21.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | 28m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 1189-2101-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TLV3300M18X21.5 | |
관련 링크 | 25TLV3300M, 25TLV3300M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 1PMT5947CE3/TR13 | DIODE ZENER 82V 3W DO216AA | 1PMT5947CE3/TR13.pdf | |
![]() | 570 16 033 1H | COMMON MODE CHOKES | 570 16 033 1H.pdf | |
![]() | 2-1393139-2 | RELAY | 2-1393139-2.pdf | |
![]() | PHP00805H96R5BBT1 | RES SMD 96.5 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H96R5BBT1.pdf | |
![]() | H87K68BCA | RES 7.68K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H87K68BCA.pdf | |
![]() | FDD03-05S2 | FDD03-05S2 CHINFA SMD or Through Hole | FDD03-05S2.pdf | |
![]() | BYS10-25-TR | BYS10-25-TR VISHAY DO-214SM | BYS10-25-TR.pdf | |
![]() | EKZE160ELL330ME07D | EKZE160ELL330ME07D NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | EKZE160ELL330ME07D.pdf | |
![]() | ADC0890CMJ | ADC0890CMJ NS DIP | ADC0890CMJ.pdf | |
![]() | 3-644894-5 | 3-644894-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-644894-5.pdf | |
![]() | BC327-25CJ | BC327-25CJ ICO SMD or Through Hole | BC327-25CJ.pdf | |
![]() | SG-238 | SG-238 KODENSHI DIP | SG-238.pdf |