창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2512-152K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2512(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.22A | |
| 전류 - 포화 | 920mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 270m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.245" L x 0.095" W(6.22mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2512-152K | |
| 관련 링크 | 2512-, 2512-152K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3CAR | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CAR.pdf | |
![]() | ACS750SCA-050-PFF-T | ACS750SCA-050-PFF-T ALLEGRO CB-PFF | ACS750SCA-050-PFF-T.pdf | |
![]() | SLF1275T-1R2T-N | SLF1275T-1R2T-N CHILISIN SMD | SLF1275T-1R2T-N.pdf | |
![]() | LSP3602TCADJAK | LSP3602TCADJAK LITEON SOT23-6 | LSP3602TCADJAK.pdf | |
![]() | 36VF3204-70-4E-EKE | 36VF3204-70-4E-EKE SST TSOP48 | 36VF3204-70-4E-EKE.pdf | |
![]() | TMS320D705E001RFP | TMS320D705E001RFP TI QFP | TMS320D705E001RFP.pdf | |
![]() | MDP1601 | MDP1601 DALE DIP16 | MDP1601.pdf | |
![]() | EEUFK1V222( ) | EEUFK1V222( ) PAN SMD or Through Hole | EEUFK1V222( ).pdf | |
![]() | ECC-F1H-470J | ECC-F1H-470J N/A SMD or Through Hole | ECC-F1H-470J.pdf | |
![]() | L06035R6BGWTR | L06035R6BGWTR AVX SMD or Through Hole | L06035R6BGWTR.pdf | |
![]() | 10H612DM | 10H612DM N/A CDIP | 10H612DM.pdf |