창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25THV47M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2048-2 25THV47M6.3X8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25THV47M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 25THV47, 25THV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TA310PA68R0JE | RES 68 OHM 10W 5% RADIAL | TA310PA68R0JE.pdf | |
![]() | MKS02-1U/50 | MKS02-1U/50 WIMA SMD or Through Hole | MKS02-1U/50.pdf | |
![]() | TCRF1SA3W6A0 | TCRF1SA3W6A0 Upek SMD or Through Hole | TCRF1SA3W6A0.pdf | |
![]() | ALVR5AJ350R0 | ALVR5AJ350R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALVR5AJ350R0.pdf | |
![]() | TCJA106M010R3000 | TCJA106M010R3000 AVX ROHS | TCJA106M010R3000.pdf | |
![]() | SKB160/06 | SKB160/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB160/06.pdf | |
![]() | MLR11501 | MLR11501 SRCDEVIDES DIP-5 | MLR11501.pdf | |
![]() | AS1360-50 | AS1360-50 austriamicrosystems SOT-23 | AS1360-50.pdf | |
![]() | 0M= | 0M= RICHTEK SMD or Through Hole | 0M=.pdf | |
![]() | GXD63VB33RM10X16LL | GXD63VB33RM10X16LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXD63VB33RM10X16LL.pdf | |
![]() | T73OO1V | T73OO1V ORIGINAL QFP | T73OO1V.pdf | |
![]() | 18f6525a-i/pt | 18f6525a-i/pt microchip mic | 18f6525a-i/pt.pdf |