창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TM8620-GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TM8620-GS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TM8620-GS | |
관련 링크 | TM862, TM8620-GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DS1004C-2 | DS1004C-2 DS DIP-8 | DS1004C-2.pdf | |
![]() | HIF3-2428-SCF | HIF3-2428-SCF HIROSE SMD or Through Hole | HIF3-2428-SCF.pdf | |
![]() | XC2C128TM-7TQ144C | XC2C128TM-7TQ144C XILINX TQFP-144 | XC2C128TM-7TQ144C.pdf | |
![]() | ACM1513-551-2PL-T000 | ACM1513-551-2PL-T000 TDK 1513 | ACM1513-551-2PL-T000.pdf | |
![]() | 1M34C | 1M34C FREESCALE QFPBGA | 1M34C.pdf | |
![]() | M5M5V408BFP-10HW | M5M5V408BFP-10HW MIT SOJ32 | M5M5V408BFP-10HW.pdf | |
![]() | HLMP-EG30 | HLMP-EG30 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-EG30.pdf | |
![]() | CGA3E2C062A101J | CGA3E2C062A101J TDK SMD or Through Hole | CGA3E2C062A101J.pdf | |
![]() | L7808CV LEAD FREE C/O: MOROCCO | L7808CV LEAD FREE C/O: MOROCCO NULL NULL | L7808CV LEAD FREE C/O: MOROCCO.pdf | |
![]() | MAX818LCPA | MAX818LCPA MAXIM DIP-8 | MAX818LCPA.pdf | |
![]() | NFHC12201ADTPF | NFHC12201ADTPF NICC SMD or Through Hole | NFHC12201ADTPF.pdf |