창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25THV330M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | THV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2051-2 25THV330M10X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25THV330M10X10.5 | |
관련 링크 | 25THV330M, 25THV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | FA16NP01H683JNU06 | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16NP01H683JNU06.pdf | |
![]() | RNMF12FTD107R | RES 107 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD107R.pdf | |
![]() | H9DA4GH2GJAM | H9DA4GH2GJAM HYNIX BGA | H9DA4GH2GJAM.pdf | |
![]() | FN9233S1R-10-06 | FN9233S1R-10-06 Schaffner 10A Bleed Resistor S | FN9233S1R-10-06.pdf | |
![]() | XH-5P | XH-5P BOOMELE SMD or Through Hole | XH-5P.pdf | |
![]() | FZ800R33KF1 | FZ800R33KF1 EUPEC SMD or Through Hole | FZ800R33KF1.pdf | |
![]() | HT4863++ | HT4863++ HT SOP DIP-16 TSSOP-20 | HT4863++.pdf | |
![]() | NE728M13 TEL:82766440 | NE728M13 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NE728M13 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AS130-73 | AS130-73 skyworks SMD or Through Hole | AS130-73.pdf | |
![]() | AS5306A-ATSU | AS5306A-ATSU ORIGINAL TSSOP-20 | AS5306A-ATSU.pdf | |
![]() | SKC05F-01 | SKC05F-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKC05F-01.pdf | |
![]() | 24MHZ 4P 6*3.5 6035 | 24MHZ 4P 6*3.5 6035 TAIWAN SMDDIP | 24MHZ 4P 6*3.5 6035.pdf |