창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULQ2004D013TR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULQ2004D013TR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP163.9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULQ2004D013TR1 | |
관련 링크 | ULQ2004D, ULQ2004D013TR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C2A5R9DA16D | 5.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A5R9DA16D.pdf | |
![]() | RG2012N-6191-B-T5 | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-6191-B-T5.pdf | |
![]() | AMC7580-2.5 | AMC7580-2.5 ORIGINAL TO-263220 | AMC7580-2.5.pdf | |
![]() | AZ942-1AT-24DE | AZ942-1AT-24DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ942-1AT-24DE.pdf | |
![]() | HSP044-1 | HSP044-1 MICROCHIP DIP | HSP044-1.pdf | |
![]() | 710245-19 | 710245-19 DDC SMD or Through Hole | 710245-19.pdf | |
![]() | BGB6533 | BGB6533 SIRENZA SMD or Through Hole | BGB6533.pdf | |
![]() | 1SV278B(TH3FT) | 1SV278B(TH3FT) TOSHIB SMD or Through Hole | 1SV278B(TH3FT).pdf | |
![]() | 1611U1029 | 1611U1029 ORIGINAL QFP | 1611U1029.pdf | |
![]() | CT2465H02 | CT2465H02 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT2465H02.pdf | |
![]() | P370CH02CH0 | P370CH02CH0 WESTCODE Module | P370CH02CH0.pdf | |
![]() | GM431B-ST23R | GM431B-ST23R GAMMA SOT-23 | GM431B-ST23R.pdf |