창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TGV220M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 210mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2691-2 25TGV220M08X10.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TGV220M8X10.5 | |
관련 링크 | 25TGV220M, 25TGV220M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | AN3334S | AN3334S panasoni SMD or Through Hole | AN3334S.pdf | |
![]() | 2SK2684S | 2SK2684S HIT LDPAK | 2SK2684S.pdf | |
![]() | CY7C1414AV18-200BZCE | CY7C1414AV18-200BZCE ORIGINAL BGA | CY7C1414AV18-200BZCE.pdf | |
![]() | AD9254BCP | AD9254BCP ADI QFP | AD9254BCP.pdf | |
![]() | LPS6235-474MLC | LPS6235-474MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | LPS6235-474MLC.pdf | |
![]() | 2SD69AC | 2SD69AC HIT SMD or Through Hole | 2SD69AC.pdf | |
![]() | XRF284(2)NEC65010 ND1184-12 | XRF284(2)NEC65010 ND1184-12 MOTOROLA SMD | XRF284(2)NEC65010 ND1184-12.pdf | |
![]() | BGW200 | BGW200 PHILIPS LCC | BGW200.pdf |