창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39941B7837K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39941B7837K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39941B7837K | |
| 관련 링크 | B39941B, B39941B7837K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 37211000001 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | 37211000001.pdf | |
|  | MAX6686AU75L+T | IC SW TEMP DUAL OUT 8-UMAX | MAX6686AU75L+T.pdf | |
|  | EGFM204 | EGFM204 FormosaMS SMB DO-214AA | EGFM204.pdf | |
|  | J553 | J553 HITACHI SMD or Through Hole | J553.pdf | |
|  | BAW101STR | BAW101STR NXP SMD or Through Hole | BAW101STR.pdf | |
|  | 2000-0534-01 | 2000-0534-01 TOKO/ROHS SMD | 2000-0534-01.pdf | |
|  | 1D1304-30 | 1D1304-30 XINGER SMD or Through Hole | 1D1304-30.pdf | |
|  | CXA1291 | CXA1291 SONY DIP-12 | CXA1291.pdf | |
|  | DFB2300T30GA | DFB2300T30GA ORIGINAL SMD or Through Hole | DFB2300T30GA.pdf | |
|  | SHM-HUMM/SHM-HUMC | SHM-HUMM/SHM-HUMC ORIGINAL SMD or Through Hole | SHM-HUMM/SHM-HUMC.pdf | |
|  | HVRW3 | HVRW3 ORIGINAL DIP | HVRW3.pdf | |
|  | PS9611L-V-A | PS9611L-V-A NEC SMD-8 | PS9611L-V-A.pdf |