창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SVPF330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 25SVPF330M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P16512TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SVPF330M | |
| 관련 링크 | 25SVPF, 25SVPF330M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14YJ513U | RES SMD 51K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ513U.pdf | |
![]() | PE2512FKE7W0R027L | RES SMD 0.027 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKE7W0R027L.pdf | |
![]() | PXV1220S-6DBN4-T | RF Attenuator 6dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-6DBN4-T.pdf | |
![]() | 104481-2 | 104481-2 AMP/TYCO AMP | 104481-2.pdf | |
![]() | M35042-053SP | M35042-053SP MTI DIP | M35042-053SP.pdf | |
![]() | C1402CA | C1402CA NEC DIP | C1402CA.pdf | |
![]() | ACS1086SNTR | ACS1086SNTR ST SMD or Through Hole | ACS1086SNTR.pdf | |
![]() | MIC4680YMTR | MIC4680YMTR MICREL SOP-8 | MIC4680YMTR.pdf | |
![]() | SSIXF30009-875252 | SSIXF30009-875252 CortinaSystems 868-BGA | SSIXF30009-875252.pdf | |
![]() | BDW54B-S | BDW54B-S bourns DIP | BDW54B-S.pdf | |
![]() | TD3062S | TD3062S SOLID DIPSOP | TD3062S.pdf | |
![]() | L-CP4514C3 | L-CP4514C3 AGERE BGA-974 | L-CP4514C3.pdf |