창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDW54B-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDW54B-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDW54B-S | |
| 관련 링크 | BDW5, BDW54B-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41858D4398M | 3900µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 24 mOhm @ 10kHz 5000 Hrs @ 105°C | B41858D4398M.pdf | |
![]() | 445W25L27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25L27M00000.pdf | |
![]() | 2150-34J | 27µH Unshielded Molded Inductor 330mA 1.3 Ohm Max Axial | 2150-34J.pdf | |
![]() | FS300R16KF4 | FS300R16KF4 Infineon SMD or Through Hole | FS300R16KF4.pdf | |
![]() | RG82845MZ | RG82845MZ INTEL SMD or Through Hole | RG82845MZ.pdf | |
![]() | S3C80G9B22-SN79 | S3C80G9B22-SN79 SAMSUNG SOP | S3C80G9B22-SN79.pdf | |
![]() | S-8705CF-VP-T1 | S-8705CF-VP-T1 ORIGINAL SOT-89 | S-8705CF-VP-T1.pdf | |
![]() | FKC05-48S05-M1 | FKC05-48S05-M1 P SMD or Through Hole | FKC05-48S05-M1.pdf | |
![]() | MAX7411CPA | MAX7411CPA MAXIM DIP-8 | MAX7411CPA.pdf | |
![]() | TPS75003RHLT | TPS75003RHLT TI VQFN-20 | TPS75003RHLT.pdf | |
![]() | VE1HR33MG1R | VE1HR33MG1R ORIGINAL SMD | VE1HR33MG1R.pdf | |
![]() | D6456G | D6456G NEC SOP-16 | D6456G.pdf |