창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25RX30330M10X12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RX30 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | RX30 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(130°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 434mA | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25RX30330M10X12.5 | |
| 관련 링크 | 25RX30330M, 25RX30330M10X12.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M3X7T2E334M200AE | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7T2E334M200AE.pdf | |
![]() | 032602.8H | FUSE CERAMIC 2.8A 250VAC 3AB 3AG | 032602.8H.pdf | |
![]() | 15KPA22C-B | TVS DIODE 22VWM 38.96VC AXIAL | 15KPA22C-B.pdf | |
![]() | TLC7733ICDR | TLC7733ICDR TEXAS SOIC8 | TLC7733ICDR.pdf | |
![]() | HIP5500IP | HIP5500IP HAR DIP | HIP5500IP.pdf | |
![]() | LC4256B-75T100C | LC4256B-75T100C LATTICE TQFP | LC4256B-75T100C.pdf | |
![]() | PLCE22V10D-30DMB | PLCE22V10D-30DMB CYPRESS SMD or Through Hole | PLCE22V10D-30DMB.pdf | |
![]() | PI3B16234AEX | PI3B16234AEX Pericom SMD or Through Hole | PI3B16234AEX.pdf | |
![]() | BCM56524B0KFSBG | BCM56524B0KFSBG BROADCOM FCBGA-1156 | BCM56524B0KFSBG.pdf | |
![]() | CP2211F-D3 | CP2211F-D3 ENE SSOP | CP2211F-D3.pdf | |
![]() | T355D685K020AS | T355D685K020AS KEMET DIP | T355D685K020AS.pdf |