창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CP2211F-D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CP2211F-D3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CP2211F-D3 | |
관련 링크 | CP2211, CP2211F-D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 42513500101 | FUSE BOARD MNT 3.5A 125VAC 80VDC | 42513500101.pdf | |
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![]() | CD54HC13F | CD54HC13F HAR/TI CDIP | CD54HC13F.pdf | |
![]() | C9014A | C9014A ORIGINAL TO92 | C9014A.pdf | |
![]() | HR6013 | HR6013 LB SMD or Through Hole | HR6013.pdf | |
![]() | W78E516B40DL | W78E516B40DL WINBOND DIP | W78E516B40DL .pdf | |
![]() | MAX4536EEE+ | MAX4536EEE+ MAXIM QSOP | MAX4536EEE+.pdf | |
![]() | D70197PZ | D70197PZ TI QFP | D70197PZ.pdf | |
![]() | XC4036XLBG352FN | XC4036XLBG352FN XILINX BGA | XC4036XLBG352FN.pdf |