창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2575S-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2575S-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2575S-3.3 | |
| 관련 링크 | 2575S, 2575S-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F2673CS | RES SMD 267K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2673CS.pdf | |
![]() | AA2010FK-07100RL | RES SMD 100 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-07100RL.pdf | |
![]() | 165-06a06sl | 165-06a06sl clf SMD or Through Hole | 165-06a06sl.pdf | |
![]() | TMP47C410AN6181 | TMP47C410AN6181 TOSHIBA DIP | TMP47C410AN6181.pdf | |
![]() | NJM2536MC | NJM2536MC JRC SOP | NJM2536MC.pdf | |
![]() | TGB2010-11-EPU | TGB2010-11-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-11-EPU.pdf | |
![]() | BCX52-10115 | BCX52-10115 nxp SMD or Through Hole | BCX52-10115.pdf | |
![]() | AIC163930CX | AIC163930CX AIC SO-8 | AIC163930CX.pdf | |
![]() | HD2203 3F | HD2203 3F HIT DIP-14 | HD2203 3F.pdf | |
![]() | TDA8944J/N1,112 | TDA8944J/N1,112 NXP LINEARIC | TDA8944J/N1,112.pdf | |
![]() | 1Z10L020WR | 1Z10L020WR LITTELFU SMD | 1Z10L020WR.pdf |