창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S29AL018D70BFI01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S29AL018D70BFI01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S29AL018D70BFI01 | |
| 관련 링크 | S29AL018D, S29AL018D70BFI01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C154J1GACTU | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C154J1GACTU.pdf | |
![]() | AZ23C33-HE3-08 | DIODE ZENER 33V 300MW SOT23 | AZ23C33-HE3-08.pdf | |
![]() | TPS3807A30DCKR | TPS3807A30DCKR TI SMD or Through Hole | TPS3807A30DCKR.pdf | |
![]() | 403GCX-3JA60C2 | 403GCX-3JA60C2 IBM QFP | 403GCX-3JA60C2.pdf | |
![]() | WPM2302-3/TR | WPM2302-3/TR WILL SOT23-3 | WPM2302-3/TR.pdf | |
![]() | MB89F538-101PFM-GE1 | MB89F538-101PFM-GE1 FUJITSU QFP | MB89F538-101PFM-GE1.pdf | |
![]() | MAX313MJE/883B | MAX313MJE/883B MAXIM CDIP16 | MAX313MJE/883B.pdf | |
![]() | BYT08P-400 BYT08P400 | BYT08P-400 BYT08P400 PHILIPS TO-220-2P | BYT08P-400 BYT08P400.pdf | |
![]() | 250MXY270M20*40 | 250MXY270M20*40 RUBYCON DIP-2 | 250MXY270M20*40.pdf | |
![]() | MDX250A | MDX250A SanRexPak SMD or Through Hole | MDX250A.pdf | |
![]() | AT24C64AN-10TI | AT24C64AN-10TI ATMEL SMD or Through Hole | AT24C64AN-10TI.pdf | |
![]() | CX90015-22Z | CX90015-22Z CONEXANT QFP | CX90015-22Z.pdf |