창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-252180-C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 252180-C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 252180-C1 | |
| 관련 링크 | 25218, 252180-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZC273JAT4A | 0.027µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC273JAT4A.pdf | |
![]() | RT0402BRE074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE074K7L.pdf | |
![]() | RP73D2A30K9BTG | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A30K9BTG.pdf | |
![]() | E3X-CN21 10M | 10M CABLE CONNECTOR | E3X-CN21 10M.pdf | |
![]() | NE5544N | NE5544N PHI DIP8 | NE5544N.pdf | |
![]() | K6R4016C10-UI10 | K6R4016C10-UI10 SAMSUNG TSP | K6R4016C10-UI10.pdf | |
![]() | SL0608-560 | SL0608-560 YAGEO SMD | SL0608-560.pdf | |
![]() | 2403ACP | 2403ACP ORIGINAL DIP40P | 2403ACP.pdf | |
![]() | CL10B105K08NNNC | CL10B105K08NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B105K08NNNC.pdf | |
![]() | THS4501IDGN | THS4501IDGN TI MSOP | THS4501IDGN.pdf | |
![]() | MC60601AIM | MC60601AIM NS SOP | MC60601AIM.pdf |