창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R15S6R2DV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R15S6R2DV4E | |
| 관련 링크 | 251R15S6, 251R15S6R2DV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GL300F23CDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23CDT.pdf | |
![]() | ASD3-25.000MHZ-EC-T3 | 25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA Enable/Disable | ASD3-25.000MHZ-EC-T3.pdf | |
![]() | 4814P-T02-222LF | RES ARRAY 13 RES 2.2K OHM 14SOIC | 4814P-T02-222LF.pdf | |
![]() | EBWS3225-180 | EBWS3225-180 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBWS3225-180.pdf | |
![]() | M37204MC-E40SP | M37204MC-E40SP MIT DIP-64 | M37204MC-E40SP.pdf | |
![]() | ES-07-V | ES-07-V ORIGINAL ORIGINAL | ES-07-V.pdf | |
![]() | XC6206-3.0 | XC6206-3.0 HX SOT23-3 | XC6206-3.0.pdf | |
![]() | DD250HB-160 | DD250HB-160 Shindengen N A | DD250HB-160.pdf | |
![]() | KB844BKIN | KB844BKIN KINGBRIG DIP SOP | KB844BKIN.pdf | |
![]() | 2SB1412-P | 2SB1412-P ROHM SMD or Through Hole | 2SB1412-P.pdf | |
![]() | RJ80536/1.2/2M/400 | RJ80536/1.2/2M/400 Intel BGA | RJ80536/1.2/2M/400.pdf |