창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H421KBDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879670 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879670-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 21k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879670-3 2-1879670-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H421KBDA | |
관련 링크 | H421, H421KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL21F105ZBFNNNG | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F105ZBFNNNG.pdf | |
![]() | ECW-H12122HL | 1200pF Film Capacitor 1000V (1kV) 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | ECW-H12122HL.pdf | |
![]() | RWM062210R0JA15E1 | RES WIREWOUND 10 OHM 7W | RWM062210R0JA15E1.pdf | |
![]() | CMF703K3200FKRE70 | RES 3.32K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF703K3200FKRE70.pdf | |
![]() | LT1790A/BC/IS6-2.5 | LT1790A/BC/IS6-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1790A/BC/IS6-2.5.pdf | |
![]() | TMS27L08JD | TMS27L08JD TI DIP | TMS27L08JD.pdf | |
![]() | SB840D-T3 | SB840D-T3 PEC TO-252 | SB840D-T3.pdf | |
![]() | C3216JB2A474K | C3216JB2A474K TDK SMD or Through Hole | C3216JB2A474K.pdf | |
![]() | MIC2293-34BML | MIC2293-34BML MICREL MLF-8 | MIC2293-34BML.pdf | |
![]() | HA2038-I/SL | HA2038-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | HA2038-I/SL.pdf | |
![]() | SK30DB100D | SK30DB100D SEMIKRON SMD or Through Hole | SK30DB100D.pdf | |
![]() | XCV1000E-7BG560CES | XCV1000E-7BG560CES XILINX BGA | XCV1000E-7BG560CES.pdf |