창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R15S3R3BV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R15S3R3BV4E | |
| 관련 링크 | 251R15S3, 251R15S3R3BV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BAS16D-G3-08 | DIODE GEN PURP 75V 250MA SOD123 | BAS16D-G3-08.pdf | |
![]() | 5-1472973-5 | RELAY TIME DELAY | 5-1472973-5.pdf | |
![]() | RT0805DRE07523KL | RES SMD 523K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07523KL.pdf | |
![]() | 001547-6081 | 001547-6081 MOLEX PBFree | 001547-6081.pdf | |
![]() | MC68HC908JL8CD | MC68HC908JL8CD FREESCAL SOP | MC68HC908JL8CD.pdf | |
![]() | MC68EC020FC25 | MC68EC020FC25 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68EC020FC25.pdf | |
![]() | CD105BNP-151K | CD105BNP-151K SUMIDA SMD or Through Hole | CD105BNP-151K.pdf | |
![]() | A5767 | A5767 ORIGINAL BGA-12D | A5767.pdf | |
![]() | CMH07(TE12L,Q,M) | CMH07(TE12L,Q,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMH07(TE12L,Q,M).pdf | |
![]() | MG725-200M-1% | MG725-200M-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG725-200M-1%.pdf | |
![]() | MD2406H | MD2406H FUJ BGA | MD2406H.pdf |