창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-251R15S1R9CV4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 251R15S1R9CV4E | |
관련 링크 | 251R15S1, 251R15S1R9CV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C4532JB1H685M250KA | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 JB 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532JB1H685M250KA.pdf | |
![]() | HY27UF082G2A | HY27UF082G2A HYNIX FLS | HY27UF082G2A.pdf | |
![]() | ESJ-4-1-75TR | ESJ-4-1-75TR TYCO SMD or Through Hole | ESJ-4-1-75TR.pdf | |
![]() | TMS4164-Z15JDL | TMS4164-Z15JDL TI CuDIP16 | TMS4164-Z15JDL.pdf | |
![]() | DSX630G25.000MHZ. | DSX630G25.000MHZ. KDS SMD or Through Hole | DSX630G25.000MHZ..pdf | |
![]() | MN41464AZ08 | MN41464AZ08 PANASONIC SMD or Through Hole | MN41464AZ08.pdf | |
![]() | SAB-M3040-H | SAB-M3040-H INFINEON TQFP-144P | SAB-M3040-H.pdf | |
![]() | T370C105K035AS | T370C105K035AS KEMET SMD or Through Hole | T370C105K035AS.pdf | |
![]() | 2SJ375V | 2SJ375V ON TO-263 | 2SJ375V.pdf | |
![]() | M293D335X9016B2T | M293D335X9016B2T ORIGINAL SMD or Through Hole | M293D335X9016B2T.pdf | |
![]() | ML7096-012 | ML7096-012 ORIGINAL BGA | ML7096-012.pdf | |
![]() | HEF4511BT652 | HEF4511BT652 NXP SMD or Through Hole | HEF4511BT652.pdf |