창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R14S330FV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R14S330FV4T | |
| 관련 링크 | 251R14S3, 251R14S330FV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
|  | SIT8008BI-12-33S-80.000000E | OSC XO 3.3V 80MHZ ST | SIT8008BI-12-33S-80.000000E.pdf | |
|  | STP42N60M2-EP | MOSFET N-CH 600V 34A EP TO220AB | STP42N60M2-EP.pdf | |
|  | G022 | G022 ASTEC SOT153 | G022.pdf | |
|  | SSF22X035 | SSF22X035 Cynergy SMD or Through Hole | SSF22X035.pdf | |
|  | RC28F128J3C165 | RC28F128J3C165 INTEL BGA | RC28F128J3C165.pdf | |
|  | V431C | V431C ORIGINAL TO92 | V431C.pdf | |
|  | 74ACTQ652SPC | 74ACTQ652SPC FAIRCHILD DIP | 74ACTQ652SPC.pdf | |
|  | SGM810-TXN3 TR | SGM810-TXN3 TR SG-MICRO SOT23 | SGM810-TXN3 TR.pdf | |
|  | 2SC6040(TPF2,Q) | 2SC6040(TPF2,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC6040(TPF2,Q).pdf | |
|  | HSP48102SC-33 | HSP48102SC-33 ORIGINAL SOP | HSP48102SC-33.pdf | |
|  | ML6696CH | ML6696CH MICROLIN TQFP | ML6696CH.pdf |