창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250USC470MEFCSN30X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.04A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250USC470MEFCSN30X25 | |
| 관련 링크 | 250USC470MEF, 250USC470MEFCSN30X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | FK24X5R0J106MR006 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X5R0J106MR006.pdf | |
![]() | VJ0603D2R1BXBAP | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1BXBAP.pdf | |
![]() | RC0603FR-076M98L | RES SMD 6.98M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-076M98L.pdf | |
![]() | J475 | J475 FUJI TO-220 | J475.pdf | |
![]() | TL1009CDR | TL1009CDR TI SOP-8 | TL1009CDR.pdf | |
![]() | BAS21LT1/JSY | BAS21LT1/JSY ON SMD or Through Hole | BAS21LT1/JSY.pdf | |
![]() | FP10R12KE3 | FP10R12KE3 EUPEC SMD or Through Hole | FP10R12KE3.pdf | |
![]() | ECS-200-20-23A-EN | ECS-200-20-23A-EN ECS SMD or Through Hole | ECS-200-20-23A-EN.pdf | |
![]() | MB39A106PFT G BND ER | MB39A106PFT G BND ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB39A106PFT G BND ER.pdf | |
![]() | LMP7708MM | LMP7708MM NS MSOP-8 | LMP7708MM.pdf | |
![]() | RH03A3CN3X01A | RH03A3CN3X01A ORIGINAL SMD or Through Hole | RH03A3CN3X01A.pdf | |
![]() | C312C680K2G5CA | C312C680K2G5CA KEMET SMD or Through Hole | C312C680K2G5CA.pdf |