창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP10R12KE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP10R12KE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP10R12KE3 | |
| 관련 링크 | FP10R1, FP10R12KE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRU6018-680Y | 68µH Shielded Wirewound Inductor 620mA 600 mOhm Max Nonstandard | SRU6018-680Y.pdf | |
![]() | B82475A1154M | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 470 mOhm Max Nonstandard | B82475A1154M.pdf | |
![]() | 630V0.056 | 630V0.056 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V0.056.pdf | |
![]() | 74HC303 | 74HC303 TI DIP | 74HC303.pdf | |
![]() | TB-219 | TB-219 MINI SMD or Through Hole | TB-219.pdf | |
![]() | L-APP650E-3-1B133-2B13 | L-APP650E-3-1B133-2B13 AGERE BGA | L-APP650E-3-1B133-2B13.pdf | |
![]() | GD82562EZ845000 | GD82562EZ845000 INTEL SMD or Through Hole | GD82562EZ845000.pdf | |
![]() | TNETV1074SP1ZDW | TNETV1074SP1ZDW TI BGA | TNETV1074SP1ZDW.pdf | |
![]() | XCV300TM-BG432AFP | XCV300TM-BG432AFP XILINX BGA | XCV300TM-BG432AFP.pdf | |
![]() | MK68000P8B | MK68000P8B mostek SMD or Through Hole | MK68000P8B.pdf | |
![]() | JX2N2545 | JX2N2545 NIC NULL | JX2N2545.pdf | |
![]() | LA71373 | LA71373 SANYO SMD or Through Hole | LA71373.pdf |