창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250R05L270KV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250R05L270KV4T | |
| 관련 링크 | 250R05L2, 250R05L270KV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-B3BJR33V | RES SMD 0.33 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BJR33V.pdf | |
![]() | CR6250-500-20 | TRANSDCR AC 0-5VDC OUT 3PHASE | CR6250-500-20.pdf | |
![]() | SK15R | SK15R DIODES SMB | SK15R.pdf | |
![]() | 6200AGP | 6200AGP NVIDIA BGA | 6200AGP.pdf | |
![]() | ACR-4.000MHZ | ACR-4.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ACR-4.000MHZ.pdf | |
![]() | CRT93C07QFP | CRT93C07QFP SMC SMD or Through Hole | CRT93C07QFP.pdf | |
![]() | MR24-24CDR/24VDC/24V | MR24-24CDR/24VDC/24V NEC SMD or Through Hole | MR24-24CDR/24VDC/24V.pdf | |
![]() | MSC19264-15-E | MSC19264-15-E ORIGINAL SMD or Through Hole | MSC19264-15-E.pdf | |
![]() | CM6027C-602-WL650 | CM6027C-602-WL650 CM SMD or Through Hole | CM6027C-602-WL650.pdf | |
![]() | JA80386EXTB33 | JA80386EXTB33 INTEL LQFP144 | JA80386EXTB33.pdf | |
![]() | SP1481EEP | SP1481EEP SP DIP8 | SP1481EEP.pdf | |
![]() | IM07-12VDC | IM07-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | IM07-12VDC.pdf |