창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-B3BJR33V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-B3BJR33V View All Specifications | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 0805(2012 미터법), 0508 | |
| 공급 장치 패키지 | 508 | |
| 크기/치수 | 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJB3BJR33V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-B3BJR33V | |
| 관련 링크 | ERJ-B3B, ERJ-B3BJR33V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ACNV3130-500E | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 7500Vrms 1 Channel 10-DIP Gull Wing | ACNV3130-500E.pdf | |
![]() | AT-41411-TR1 | AT-41411-TR1 AGILENT SOT23-4 | AT-41411-TR1.pdf | |
![]() | XL2004 | XL2004 XLSEMI SOP8 | XL2004.pdf | |
![]() | LC51832SPL-10 | LC51832SPL-10 SANYO DIP | LC51832SPL-10.pdf | |
![]() | MSM500 | MSM500 OKI DIP-14 | MSM500.pdf | |
![]() | HMBZ5226B | HMBZ5226B HSMC SOT23 | HMBZ5226B.pdf | |
![]() | BR93L56RFVM | BR93L56RFVM ROHM TSSOP8 | BR93L56RFVM.pdf | |
![]() | MAX697EPA | MAX697EPA MAXIM DIP8 | MAX697EPA.pdf | |
![]() | 03-06-1062 | 03-06-1062 MOLEX SMD or Through Hole | 03-06-1062.pdf | |
![]() | S6D0149X01-B4D8 | S6D0149X01-B4D8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0149X01-B4D8.pdf | |
![]() | SP690ACPA | SP690ACPA SP DIP8 | SP690ACPA.pdf |