창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2302-V-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2300 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2302-V-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2300 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 12µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 19.1A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 2302VRC M8880 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2302-V-RC | |
관련 링크 | 2302-, 2302-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
V33ZS5PX2855 | VARISTOR 33V 1KA DISC 14MM | V33ZS5PX2855.pdf | ||
H866R5BYA | RES 66.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H866R5BYA.pdf | ||
MB87L2851PMC-G-BNDE1 | MB87L2851PMC-G-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB87L2851PMC-G-BNDE1.pdf | ||
SMBJP4KE91C | SMBJP4KE91C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE91C.pdf | ||
UCP1883BCT | UCP1883BCT NEC DIP | UCP1883BCT.pdf | ||
MTP27SF010-90-3C | MTP27SF010-90-3C SST DIP32 | MTP27SF010-90-3C.pdf | ||
7497011120 | 7497011120 WE SOPDIP | 7497011120.pdf | ||
FQPF47N06 | FQPF47N06 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQPF47N06.pdf | ||
5962-86716012A(HI4-0201HS/883) | 5962-86716012A(HI4-0201HS/883) INTERSIL LCC-20 | 5962-86716012A(HI4-0201HS/883).pdf | ||
ZC408630FN | ZC408630FN MOT PLCC52 | ZC408630FN.pdf | ||
TDA9570H/N1/AI | TDA9570H/N1/AI NXP QFP | TDA9570H/N1/AI.pdf |