창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H683M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H683M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H6, C1608X8R1H683M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-2941-D-T5 | RES SMD 2.94KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2941-D-T5.pdf | |
![]() | 25L1605MC-15g | 25L1605MC-15g ORIGINAL sop16 | 25L1605MC-15g.pdf | |
![]() | MT47R64M16HR-3:H | MT47R64M16HR-3:H MICRON FBGA | MT47R64M16HR-3:H.pdf | |
![]() | 74VT244B | 74VT244B PHI TSSOP20 | 74VT244B.pdf | |
![]() | 433003033742 | 433003033742 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 433003033742.pdf | |
![]() | TY00680022AABO | TY00680022AABO TOSHIBA SMD or Through Hole | TY00680022AABO.pdf | |
![]() | RC2-100V4R7MF1 | RC2-100V4R7MF1 ELNA DIP | RC2-100V4R7MF1.pdf | |
![]() | SN74ACT74DRG4 | SN74ACT74DRG4 TI/BB SOP14 | SN74ACT74DRG4.pdf | |
![]() | SM04PCN026 | SM04PCN026 WESTCODE module | SM04PCN026.pdf | |
![]() | AAR-RJ1-004-004 | AAR-RJ1-004-004 LITE SMD or Through Hole | AAR-RJ1-004-004.pdf | |
![]() | 24LC64 15 N | 24LC64 15 N MIC SMD | 24LC64 15 N.pdf | |
![]() | DS9821N | DS9821N NS DIP | DS9821N.pdf |