창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22UF16VC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22UF16VC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22UF16VC | |
| 관련 링크 | 22UF, 22UF16VC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2A331K080AA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A331K080AA.pdf | |
![]() | 9C-18.432MEEJ-T | 18.432MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-18.432MEEJ-T.pdf | |
![]() | AT0402CRD07931RL | RES SMD 931 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07931RL.pdf | |
![]() | PHP00805H8450BBT1 | RES SMD 845 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H8450BBT1.pdf | |
![]() | RD05MMP1 | RD05MMP1 MITSUBISHI PMM | RD05MMP1.pdf | |
![]() | P4TEA5767HN/V2 | P4TEA5767HN/V2 PHI QFN | P4TEA5767HN/V2.pdf | |
![]() | XY38159SY02 | XY38159SY02 MOTOROLA BGA | XY38159SY02.pdf | |
![]() | HB28D032MM2-S02J | HB28D032MM2-S02J RENESA SMD or Through Hole | HB28D032MM2-S02J.pdf | |
![]() | TPA6112A2DGQ(APD) | TPA6112A2DGQ(APD) TI MSOP8 | TPA6112A2DGQ(APD).pdf | |
![]() | NMD050512SC | NMD050512SC muRataPS SIP6 | NMD050512SC.pdf | |
![]() | MSM5500(CP90-V2400-13) | MSM5500(CP90-V2400-13) QUALCOMM BGA | MSM5500(CP90-V2400-13).pdf | |
![]() | am1g-2412dh30z | am1g-2412dh30z aim SMD or Through Hole | am1g-2412dh30z.pdf |