창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-227XMPL2R5MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 452.1m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 227XMPL2R5MG19 | |
| 관련 링크 | 227XMPL2, 227XMPL2R5MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4F3C0G2D152J085AA | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4F3C0G2D152J085AA.pdf | |
![]() | 2N1913 | THYRISTOR STUD 200V 70A TO-94 | 2N1913.pdf | |
![]() | TC55RP1102EMB713 | TC55RP1102EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1102EMB713.pdf | |
![]() | XCV1000-4BGG56 | XCV1000-4BGG56 XILINX BGA | XCV1000-4BGG56.pdf | |
![]() | LTC3728LX kemota | LTC3728LX kemota LT QFN | LTC3728LX kemota.pdf | |
![]() | 3214W 103 | 3214W 103 BOURNS SMD or Through Hole | 3214W 103.pdf | |
![]() | 266125CLD11T1C | 266125CLD11T1C ORIGINAL SMD or Through Hole | 266125CLD11T1C.pdf | |
![]() | 22.00000MHZ | 22.00000MHZ KSS PDIP-8 | 22.00000MHZ.pdf | |
![]() | K3510 | K3510 NEC TO-263 | K3510.pdf | |
![]() | PABTH32501 | PABTH32501 TI LQFP100 | PABTH32501.pdf | |
![]() | 21DQ04-TA2B1 | 21DQ04-TA2B1 NIEC SMD | 21DQ04-TA2B1.pdf | |
![]() | DS92LV1021AMSA NOPB | DS92LV1021AMSA NOPB NS SMD or Through Hole | DS92LV1021AMSA NOPB.pdf |