창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5767121-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5767121-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5767121-1 | |
| 관련 링크 | 57671, 5767121-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-D2-25EE-32.768000Y | OSC XO 2.5V 32.768MHZ OE | SIT3808AI-D2-25EE-32.768000Y.pdf | |
![]() | 10uF/10V | 10uF/10V AVX SMD or Through Hole | 10uF/10V.pdf | |
![]() | 12062200pF1kv | 12062200pF1kv HEC 1206 | 12062200pF1kv.pdf | |
![]() | TA2024ES | TA2024ES TRIPATH SMD | TA2024ES.pdf | |
![]() | T7NV5D1-06 | T7NV5D1-06 ORIGINAL DIP | T7NV5D1-06.pdf | |
![]() | AM26LS33FKB | AM26LS33FKB AMD CLCC | AM26LS33FKB.pdf | |
![]() | CN0603LxG | CN0603LxG epcoscom/inf//db/var/pdf SMD or Through Hole | CN0603LxG.pdf | |
![]() | MG8028612 | MG8028612 INTEL PGA | MG8028612.pdf | |
![]() | IT8712F- A | IT8712F- A ITE QFP128 | IT8712F- A.pdf | |
![]() | K521F12ACD-B060 | K521F12ACD-B060 SAMSUNG BGA | K521F12ACD-B060.pdf | |
![]() | GP1S25J0000F | GP1S25J0000F SHARP SMD or Through Hole | GP1S25J0000F.pdf | |
![]() | 74LC139APW | 74LC139APW TI TSOP | 74LC139APW.pdf |