창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2256-08L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2256(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2256 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 3.07A | |
| 전류 - 포화 | 3.07A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 42m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.215" Dia x 0.560" L(5.47mm x 14.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2256-08L | |
| 관련 링크 | 2256, 2256-08L 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PM75-470K-RC | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 200 mOhm Max Nonstandard | PM75-470K-RC.pdf | |
![]() | RT0402BRD074K87L | RES SMD 4.87KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD074K87L.pdf | |
![]() | REF01HQ | REF01HQ AD DIP-8 | REF01HQ.pdf | |
![]() | B2026-1M | B2026-1M PULSE SOP8 | B2026-1M.pdf | |
![]() | EGF1D/17 | EGF1D/17 VISHIAY DO-214AC | EGF1D/17.pdf | |
![]() | TNED5800GND200 | TNED5800GND200 TI BGA | TNED5800GND200.pdf | |
![]() | MOC8010 | MOC8010 ORIGINAL DIP | MOC8010.pdf | |
![]() | 293D227X0010E2T. | 293D227X0010E2T. VISHAY SMD or Through Hole | 293D227X0010E2T..pdf | |
![]() | TV06B100K(B)-G | TV06B100K(B)-G COMCHIP SMB(DO-214AA) | TV06B100K(B)-G.pdf | |
![]() | LTC2900-2IMSPBF | LTC2900-2IMSPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC2900-2IMSPBF.pdf | |
![]() | TA31070 | TA31070 TOSHIBA DIP8 | TA31070.pdf | |
![]() | AR0603-FR-07 30K | AR0603-FR-07 30K ORIGINAL SMD | AR0603-FR-07 30K.pdf |