창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MGFC39V7177A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MGFC39V7177A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MGFC39V7177A | |
관련 링크 | MGFC39V, MGFC39V7177A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24012AAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012AAR.pdf | |
![]() | 416F37422ILR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ILR.pdf | |
![]() | MC145145L | MC145145L MOT SMD or Through Hole | MC145145L.pdf | |
![]() | 360-814-00 | 360-814-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 360-814-00.pdf | |
![]() | XQ2S500-5FG456N | XQ2S500-5FG456N XILINX BGA | XQ2S500-5FG456N.pdf | |
![]() | HC431C-59C5 | HC431C-59C5 HARRIS QFP | HC431C-59C5.pdf | |
![]() | MD3303BP100V | MD3303BP100V ULSI BGA | MD3303BP100V.pdf | |
![]() | ICM555ITV | ICM555ITV INTERSIL CAN | ICM555ITV.pdf | |
![]() | X9401WV24-2.7 | X9401WV24-2.7 ISL Call | X9401WV24-2.7.pdf | |
![]() | LP3965ESX-1.8/NSC | LP3965ESX-1.8/NSC NSC SMD or Through Hole | LP3965ESX-1.8/NSC.pdf | |
![]() | HER1003CT | HER1003CT PANJIT TO-220AB | HER1003CT.pdf | |
![]() | WH241/SSOP-8 | WH241/SSOP-8 TOSHIBA WH241SSOP-8 | WH241/SSOP-8.pdf |