창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2256-02L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2256(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2256 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 4.69A | |
| 전류 - 포화 | 4.69A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 18m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.215" Dia x 0.560" L(5.47mm x 14.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2256-02L | |
| 관련 링크 | 2256, 2256-02L 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512BKE074K87L | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE074K87L.pdf | |
![]() | Y001380R0000T9L | RES 80 OHM 2W 0.01% RADIAL | Y001380R0000T9L.pdf | |
![]() | MCP1253-33X50I-MS | MCP1253-33X50I-MS MICROCHIP MSOP-8 | MCP1253-33X50I-MS.pdf | |
![]() | TLV320AIC3104 | TLV320AIC3104 TI QFN32 | TLV320AIC3104.pdf | |
![]() | 88818 | 88818 SINGER TO-3 | 88818.pdf | |
![]() | DE56SY569AJ3BLC | DE56SY569AJ3BLC DSP TQFP | DE56SY569AJ3BLC.pdf | |
![]() | SG-310SCF48.0000MC3 | SG-310SCF48.0000MC3 EPSON SMD or Through Hole | SG-310SCF48.0000MC3.pdf | |
![]() | A574A977-101 | A574A977-101 IMI SMD or Through Hole | A574A977-101.pdf | |
![]() | ES1002FL _R1 _00001 | ES1002FL _R1 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | ES1002FL _R1 _00001.pdf | |
![]() | TCSCS1A156MBAR | TCSCS1A156MBAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1A156MBAR.pdf | |
![]() | SN74ABT16825 | SN74ABT16825 TI SOP | SN74ABT16825.pdf | |
![]() | OJ-SS-124LMH | OJ-SS-124LMH OEG SMD or Through Hole | OJ-SS-124LMH.pdf |